半導体装置および光ピックアップ装置

Semiconductor device, and optical pickup device

Abstract

【課題】製造工程中のリード端子の強度を確保すると共に薄型化を実現しながら、リード端子の樹脂による保持強度を確保することを目的とする。 【解決手段】ダイパッド1と接続されているリード端子2のダイパッド1近傍の幅を太くし、樹脂5が形成される領域のリード端子にスリット9や突起板を形成することにより、製造工程中のリード端子の強度を確保すると共に薄型化を実現しながら、リード端子の樹脂5による保持強度を確保することができる。 【選択図】図1
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To secure holding strength of a lead terminal by a resin while securing strength of the lead terminal during a manufacturing process and achieving thickness reduction. <P>SOLUTION: The width of the lead terminal 2, connected to a die pad 1, nearby the die pad 1 is increased and a slit 9 and a projection plate are formed on the lead terminal in a region wherein a resin 5 is formed to secure the holding strength of the lead terminal by the resin 5 while securing the strength of the lead terminal during the manufacturing process and achieving the thickness reduction. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

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Patent Citations (5)

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