電子装置の製造方法

Manufacturing method of electronic device

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an electronic device having anticorrosion effect to a Cu layer. SOLUTION: The manufacturing method of an electronic device includes: (a) a process of forming a Cu layer by plating above a base substrate; (b) a process of cleaning the surface of the Cu layer with an alkali cleaning chemical solution to which an organic acid is added; and (c) after the process (b) a process of chemical mechanical polishing of the Cu layer. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
【課題】Cu層に対する防食効果を有する電子装置の製造方法を提供する。 【解決手段】電子装置の製造方法は、(a)下地基板上方に、めっきによりCu層を形成する工程と、(b)Cu層の表面を、有機酸が添加されたアルカリ性の洗浄薬液により洗浄する工程と、(c)工程(b)の後、Cu層を化学機械研磨する工程とを有する。 【選択図】図4

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Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2001064681-AMarch 13, 2001Jsr Corp, ジェイエスアール株式会社半導体部品用洗浄剤、半導体部品の洗浄方法、研磨用組成物、および研磨方法
    JP-2001064688-AMarch 13, 2001Jsr Corp, ジェイエスアール株式会社半導体部品用洗浄剤、半導体部品の洗浄方法、研磨用組成物、および研磨方法
    JP-2003100687-AApril 04, 2003Ebara Corp, 株式会社荏原製作所基板処理装置及びその洗浄方法
    JP-2004304021-AOctober 28, 2004Ebara Corp, 株式会社荏原製作所Manufacturing method and manufacturing device of semiconductor device
    JP-2004536910-ADecember 09, 2004マリンクロッド・ベイカー・インコーポレイテッドMallinckrodt Baker Inc.基板適合性が改善されたアンモニア不含アルカリ性マイクロエレクトロニクス洗浄組成物

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Cited By (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2013102051-AMay 23, 2013Fujimi Inc, 株式会社フジミインコーポレーテッドPolishing composition, polishing method using the same, and method for manufacturing substrate